原题目：融e邦：操纵于半导体封装及塑料挤出成型范畴耐科配备上岸上海科创板

　　牵手融e邦，资金运作很简便。公司本次发行2,050万股挤出成型设备，发行代价37.85元，发行市盈率68.87倍，发行后总股本8,200万股。截至2021年，公司总资产38,288.46万元，2021年告竣生意收入24,855.76万元，净利润5,312.85万元。公司本次发行A股自2022年11月7日起正在上交所上市交往。

　　安徽耐科配备科技股份有限公司首要从事操纵于半导体封装及塑料挤出成型范畴的智能成立配备的研发、坐褥和发卖，为客户供应定制化的智能成立配备及体例治理计划，首要产物为半导体封装配置及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下逛配置。此中，半导体封装配置产物首要88038威尼斯为半导体全主动塑料封装配置、半导体全主动切筋成型配置以及半导体手动塑封压机。原委众年的发扬和积蓄，公司已成为邦内半导体封装及塑料挤出成型智能成立配备范畴的具有竞赛力的企业。

　　公司自创办今后基于对塑料挤出成型道理、塑料熔体流变学外面挤出成型设备、周密呆板策画与成立技巧、工业智能化担任技巧的长远钻研并联结大宗实行的阅历、数据积蓄，负责了基于Weissenberg-Robinowitsch厘正的PowerLaw非牛顿流体模子、众腔高速挤出成型、共挤成型等众项塑料挤出成型主题技巧，并络续策画开荒出知足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装配及下逛配置，用于下逛厂商坐褥新型环保节能型塑料型材等产物；自2016年今后，正在邦度大举发扬半导体财产的靠山下，公司应用已负责的联系技巧开荒了动态PID压力担任、主动封装配置及时注塑压力弧线监控、高温形态下分别质料变形同程序度机构等主题技巧，并告成研制出半导体封装配置及模具，用于下逛半导体封测厂商的半导体封装。

　　盘问其招股仿单剖析到：陈说期内，耐科配备告竣营收8652.71万元、1.69亿元、2.49亿元、1.43亿元，归属于母公司全数者的净利润不同为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元、2718.60万元；公司归纳毛利率不同为42.29%、41.15%、36.16%、34.27%， 总体呈低落趋向。

　　盘问其招股仿单剖析到：召募资金投资偏向与行使就寝 依据公司第四届董事会第十三次聚会和 2021 年第二次且则股东大会聚会决 议，公司本次实践召募资金扣除发行用度后的净额将全数用于公司主生意务相 合科技革新范畴。全部项主意投资就寝环境如下：

　　若实践召募资金不行知足以上召募资金投资项主意资金需求，则亏损片面 将由公司自筹治理。若本次发行的实践召募资金净额高出上述项目拟参加召募 资金总额，高出片面将用于与公司主生意务联系的运营资金。因筹备须要等因 素正在本次发行召募资金到位前，公司能够自筹资金举办召募资金项目先期参加， 待本次发行召募资金到位后，能够召募资金置换先期参加。返回搜狐，查看更众